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    电路设计技巧№和射频系统分析

    发布日期:2014-2-12 13:43:59

      电路设计技巧№和射频系统分析

       2014年3月4-7日,(星期2-5), 24小时

                                         

    讲师:李 熙(Richard Chi-Hsi Li

    手机   :   13917441363        (中国)

    电邮 :    chihsili@yahoo.com.cn

    课程内容

    1)  首次在青岛41所培训,2013年6月6-7日(礼拜4-5),内容有

    第一讲    :线路设计的一基本技术

    第二讲    :反射№和自干扰

    第三讲    :  在窄带情况下的一阻抗匹配

    第七讲    :接地;

    第八讲    :等位性№和接地表面上    的一电流耦合;

    第九讲    :画制版图

    第十三讲:零中频系统的一特殊性        (时间不 够,没讲!)

    2)  次是第二次在青岛41所培训, 2014年3月4-7日(礼拜2-5),内容计划为

    复习:

    第三讲    :  在窄带情况下的一阻抗匹配 0.5小时

    第七讲    :接地的一问题 0.5小时

    第八讲    :接地的一解决方案 2.5小时

         第九讲    :画制版图 0.5小时 。

    新内容:

    第四讲   : 在宽带情况下的一阻抗匹配 3.0小时

    第六讲   : 模块№和IC芯片的一检测 3.0小时;

      第十一讲:射频集成电路                      3.0小时

       第十:射频系统基本参数№和分析                          4.0小时

       第十三讲“零中频系统的一特殊性2.0小时

       第十六讲:系统芯片№和展望未来  2.0小时

    讨论:

    (畅所欲言!)                             3.0小时 。

    (共 24小时!)

    附注 :第六讲可能改为 4 小时;相应地,讨论可能改为 2 小时;

    学习目标  第二次讲座结束之后, 学员可以了解到

    o 电路设计的一基本技术

    o 如何把个别模块№和芯片组装成电子产品?

    o 射频电路设计中如何做好窄带№和宽带的一阻抗匹配?

    o 实际线路板上    如何理解正确№和不 正确的一接地?

    o 接地的一解决方案

    o 正确地画制版图

    o 电路的一测试

    o 部份射频系统设计№和分析

    o 个别射频模块№和射频芯片的一设计 。

    课程具体内容

    第一部份   部份设计技术技巧

    第一讲 线路设计的一基本技术1 小时(0.17 )

    1.1 射频№和数码线路设计的一主要差别

    1.2 线路设计的一三种描述方式

    1.3 七种基本技术

    第二讲 反射№和自干扰2 小时(0.33 )

    2.1 电压№和功率在元件之间的一传输

    2.1.1 电压№和功率在元件之间传输的一一般表达式

    2.1.2 电压№和功率的一不 稳定性

    2.1.3 附加的一电压№和功率损失

    2.1.4 附加畸变

    2.1.5 附加干扰

    2.2 阻抗共轭匹配

    2.2.1 最大的一功率传输

    2.2.2 无相移的一功率传输

    2.2.3 阻抗匹配网络

    2.3 阻抗匹配的一附加效应

    2.3.1 借助于阻抗匹配来抬高电压

    2.3.2 功率测量

    2.3.3 烧毁晶体管

    2.4  三种不 要阻抗匹配的一情况

    第三讲    在窄带情况下的一阻抗匹配3小时

    (0.5 )

    3.1 引言

    3.2 借助于返回损失的一调整进行阻抗匹

    3.2.1 在Smith图上    的一返回损失圆

    3.2.2 返回损失№和阻抗匹配的一关系

    3.2.3 阻抗匹配网络的一建造

    3.3 一个零件的一阻抗匹配网络

    3.3.2 阻抗匹配网络串接一个零件

    3.3.3 阻抗匹配网络并接一个零件

    3.4 两个零件的一阻抗匹配网络

    3.4.1在Smith图上    的一区域划分

    3.4.2零件的一数值

    3.4.3线路的一选择

    3.5 三个零件的一阻抗匹配网络

    3.5.1 Π” and “T型的一匹配网络

    3.5.2 推荐的一匹配网络线路

    3.6 ZS ZL 不 是50 Ω的一阻抗匹配

    3.7 Π№和T型网络

    3.7.1 T-Π 类型的一选择

    3.7.2 “*” №和Δ型网络

    3.7.3 TΠ“*–Δ“ 的一转换

    3.7.4 T-Π转换的一好处

    第四讲    在宽带情况下的一阻抗匹配 3小时

    (0.50 )

    4.1 宽窄带返回损失在Smith图上    的一表现 。

    4.2 接上    每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的一变化

    4.2.1 阻抗匹配网络串接一个电容

    4.2.2 阻抗匹配网络串接一个电感

    4.2.3 阻抗匹配网络并接一个电容

    4.2.4 阻抗匹配网络串接一个电感

    4.3 接上    每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的一变化

    4.3.1 两个零件串接在一起形成一臂

    4.3.2 两个零件并接在一起形成一分支

    4.4 超宽带系统IQ 调制器 设计的一阻抗匹配

    4.4.1 IQ 调制器中的一Gilbert Cell  。

    4.4.2 Gilbert Cell的一阻抗

    4.4.3 不 考带宽在LO, RF and IF 终端的一阻抗匹配

    4.4.4 超宽带系统对带宽的一要求 。

    4.4.5 扩展带宽的一基本思路 。

    4.4.6 第一个例子: 在超宽带系统第一组IQ 调制器设计中的一阻抗匹配

    4.4.7 第二个例子: 在超宽带系统第三№和第六组IQ 调制器设计中的一阻抗匹配

    4.5 阻抗轨迹在Smith图上    的一演变

    4.5.1 第一个例子: 设计超宽带系统第一组的一IQ 调制器, f=3168-4752 MHz,Δf/fo=40%

    4.5.2 第二个例子: 设计超宽带系统第三第六组的一IQ 调制器,f=6336-8976 MHzΔf/fo=34%

    4.6 关于宽带阻抗匹配网络的一讨论

    4.6.1 MOSFET 管子栅极的一阻抗匹配

    4.6.2 MOSFET 管子漏极的一阻抗匹配

    4.6.3 基于MOSFET的一CG结构的一阻抗匹配

    第六讲 模块或IC的一检测 3 小时(0.67 )

    6.1 测试PCB版附注

    6.2 直流供电检测№和增添旁路电容

    6.3 无源元件的一等效电路

    6.3.1 贴片电容№和旁路电容

    6.3.2 贴片电感№和高频扼流圈

    6.3.3 贴片电阻的一频率特性

    6.4 交流电压测试

    6.4.1 示波器的一电压测量

    6.4.2 网络分析仪的一电压测量

    6.5 阻抗测量

    6.5.1 阻抗测量的一方向性

    6.5.2 S 参数测量的一好处

    6.5.3 用矢量电压计测量S参数

    6.5.4 利用S 参数测量阻抗的一理论背景

    6.5.5 网络分析仪的一校准

    6.5.6 网络分析的一另一种阻抗测量

    6.5.7 差分对的一阻抗测量

    6.6 功率测量

    6.6.1 增益

    6.6.2 噪声

    6.6.3 非线性

    6.7 印刷电感

    6.8 实例

    第七讲:接地的一问题4小时(0.67天)

    7.1 接地的一涵义

    7.2 在线路图中可能隐藏的一接地问题

    7.3 不 良的一或不 恰当的一接地例子

    7.3.1 不 恰当地选择旁路电容

    7.3.2 不 像样的一射频或交流接地

    7.3.3 不 良的一连结方法

    7.3.4 不 好的一版图绘制

    7.4 在金属导线№和金属表面上    的一不 等位性

    7.4.1 在金属导线上    的一不 等位性

    7.4.2 在微带线上    的一不 等位

    7.4.3 在射频电缆的一地表面上    的一不 等位性

    7.4.4 PCB的一地表面上    的一不 等位性

    7.4.5 在大面积PCB 板上    不 等位性

    7.4.6 测试大PCB电路版的一问题

    7.4.7 一种尝试性的一不 等位性测试

    第八讲:接地的一解决方案3小时(0.50 )

    8.1 良好接地的一涵义

    8.2 零“电容

    8.1.1 什么是电容?

    8.1.2 从贴片电容中选择电容

    8.1.3 电容的一带宽

    8.1.4 贴片电感是好助手

    8.1.5 IC 设计中的一“零”电容

    8.3 ¼ 波长微带线

    8.2.1 连接线是射频电路中的一一个零件

    8.2.2 为什么¼ 波长微带线如此重要?

    8.2.3 开路¼ 波长微带线的一神奇

    8.2.4 计算︻PCB版上    微带线的一特征阻抗№和¼ 波长

    8.2.5 特征阻抗№和¼ 波长测试

    8.4 强迫接地

    8.3.1 借助于“零电容强迫接地

    8.3.2 借助于1/2 波长 强迫接地

    8.3.3 借助于¼ 波长 强迫接地

    8.5 减少前向№和返回电流耦合

    8.4.1 减少在PCB板上    的一电流耦合

    8.4.2 减少在芯片上    的一电流耦合

    8.4.3 一种似是而非的一系统组装

    8.4.4 多金属层的一PCB 板№和集成电路芯片

    8.6 接地规则

    8.7 多金属层的一PCB№和芯片

    第九讲:画制版图3小时(0.50 )

    9.1 画制版图的一重要性

    9.2 画制PCB版图的一初步考量

    9.2.1 类型

    9.2.2 主要电磁参数

    9.2.3 尺寸

    9.2.4 金属层数目

    9.2.5 测试PCB版的一经验ζ规则

    9.2.6 零件之间的一间隔

    9.2.7 对称性

    9.2.8 单过孔模型

    9.2.9 过孔的一复杂性

    9.3  画制IC版图的一特殊考量

    9.3.1 保护圈

    9.3.2 管子的一形状

    9.3.3 过孔模型

    9.3.4 电阻

    9.3.5 电感

    9.3.6 电容

    9.4  连接线

    9.4.1 两种连接情况

    9.4.2 连接线类型

    9.5 自由空间

    第二部份   射频系统设计№和分析

    第十一讲:集成电路№和系统芯片3小时(0.5 )

    11.1 干扰№和隔离度

    11.1.1 电路中存在着干扰

    11.1.2 隔离度的一定义№和测量

    11.1.3 用金属盒屏蔽射频模块

    11.1.4 开发集成电路的一强烈欲望

    11.2 干扰途径在射频模块№和集成电路之间的一差别

    11.2.1 射频模快的一主要干扰途径

    11.2.2 集成电路芯片的一主要干扰途径

    11.3 沿集成电路衬垫而来的一干扰

    11.3.1. 实验ζ

    11.3.2. 挖沟

    11.3.3. 保护圈

    11.4 解决来自空中的一干扰

    11.5 射频模块№和射频集成电路的一共同接地规则

    11.5.1. 电路分支№和方块并联接地

    11.5.2. 电路分支№和方块并联直流供电

    11.6 集成电路的一瓶颈

    11.6.1 Q 值电感以及可能的一解决办法

    11.6.2 电容

    11.6.3 过孔

    11.6.4 焊接线

    附录

    11A.1 溜片多少次?

    11A.2 ¼ 波长线的一计算︻

    11A.3 电子工业的一进展

    第十二讲:射频系统基本参数№和分析4小时(0.67 )

    12.1 引言

    12.2 功率增益

    12.2.1 反射功率增益的一基本概念

    12.2.2 传输功率增益

    12.2.3 在单向传输情况下S21 №和各种功率增益

    12.2.4 功率增益№和 阻抗匹配

    12.2.5 功率增益№和电压增益

    12.2.6 增益的一级联公式

    12.3 噪音

    12.3.1 噪音图的一含义

    12.3.2 噪音图测试

    12.3.3 Haus 理论

    12.3.4 用实验ζ方法测得噪音参数

    12.3.5 噪音图的一级联公式

    12.3.6 接收机灵敏度

    12.4 非线性

    12.4.1 晶体管的一非线性

    12.4.2 交调点(IP) №和交调抑制(IMR)

    12.4.3 IP2

    12.4.4 IP3

    12.4.5 1dB 压缩点№和IP3

    12.4.6 交调点的一级联公式

    12.4.7 非线性№和畸变

    12.5 其他参数

    12.5.1 直流供电№和电流

    12.5.2 零件总数

    12.6 射频系统分析的一例子

    附录

    12A.1 用信号流图定义两端口方块的一功率

    12A.2 主要噪声源

    第十三讲:零中频系统的一特殊性2小时(0.33 )

    13.1 为什么要差分对?

    13.1.1 单端与差分对之间表面上    的一差别

    13.1.2 单端的一非线性

    13.1.3 差分对的一非线性

    13.1.4 在直接变频或零中频通讯系统中差分结构的一重要性

    13.1.5 为什么要直接变频或零中频?

    13.2 电容能阻隔直流偏移吗?

    13.2.1 三种RC时间常数的一情形

    13.2.2 PA的一直流偏移

    13.3 消除直流偏移

    13.3.1 斬切混频器

    13.3.2 用校凖的一办法来消除直流偏移

    第十六讲:系统芯片№和展望未来2小时(0.33 )

    16.1 系统芯片

    16.1.1 基本概念

    16.1.2 设计系统芯片的一瓶颈

    16.2 下一个是什么?

    附录:

    16A.1  射频 封装技术

    16A.1.1 封装类型

    16A.1.2 退化

    16A.1.3 SOP 型引脚封装

    16A.1.4 引脚架的一电感

    16A.1.5 焊接线的一电感

    16A.1.6 引脚架设计的一改良

    16A.1.7 Flip chip 技术

    16A.1.8 LTCC (低温 烘烤陶瓷) 封装技术

    16A.1.9 SIP (系统封装) 解决方案